半導(dǎo)體新政爭(zhēng)奪全球產(chǎn)業(yè)資源
能否引發(fā)產(chǎn)業(yè)重心向南轉(zhuǎn)移?
王如晨
印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資激勵(lì)政策的出臺(tái),很容易讓人聯(lián)想到其對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能帶來(lái)的潛在沖擊。因?yàn)?,長(zhǎng)遠(yuǎn)看,這一動(dòng)作有望改變中國(guó)IT制造與印度軟件之間的差異化格局。
印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢(mèng)想一直十分迫切。兩年來(lái),它不但忙于制定多種產(chǎn)業(yè)配套政策,而且開始爭(zhēng)奪全球產(chǎn)業(yè)資源。其中,中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)已成為它吸引、挖掘的重點(diǎn)對(duì)象。
新政策的整體戰(zhàn)略
在軟件設(shè)計(jì)與外服務(wù)包業(yè)聲名遠(yuǎn)播后,印度一直冀望于IT制造業(yè)的騰飛。其中,半導(dǎo)體制造業(yè)則是重中之重。
上周末,印度政府公布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的基本框架內(nèi)容。事實(shí)上,早在3年前,印度便開始規(guī)劃上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,2004年初還專門成立了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(ISA),不過(guò)政策制訂進(jìn)度一直遲緩。直到2005年底它才公開表示,2006年5月,將正式公布,截至目前已延期9個(gè)月。
印度通訊與信息技術(shù)部長(zhǎng)Maran表示,新政策結(jié)合了美國(guó)、中國(guó)、韓國(guó)等地產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略,并強(qiáng)調(diào)印度也將發(fā)展技術(shù)集群,因?yàn)椋@在中國(guó)已被成功證明。
相關(guān)配套的還有“制造型城市(Fab City)”計(jì)劃。這是印度于2005年10月推出的制造業(yè)未來(lái)計(jì)劃,主要目的是建設(shè)印度半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。印度政府承諾進(jìn)行財(cái)力支持,并已測(cè)量部分投資地的水利及電力設(shè)施。此外,印度政府本身也將持有該計(jì)劃相關(guān)項(xiàng)目的股份。
為配合產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,印度政府還主導(dǎo)整合了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源,專門成立一個(gè)名為SemIndia的項(xiàng)目,這是一個(gè)總規(guī)劃30億美元的國(guó)家半導(dǎo)體制造工程,其中包括外來(lái)投資方AMD等全球處理器巨頭。按照該計(jì)劃,印度將首先在國(guó)內(nèi)建設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠,之后建設(shè)200毫米和300毫米的半導(dǎo)體制造廠,主要生產(chǎn)手機(jī)、電腦、機(jī)頂盒用芯片。不過(guò),目前該計(jì)劃還沒有實(shí)質(zhì)性展開。
爭(zhēng)奪全球產(chǎn)業(yè)資源
除了政策規(guī)劃外,印度政府也早已開始對(duì)外頻頻造勢(shì),試圖爭(zhēng)奪全球產(chǎn)業(yè)資源,并已經(jīng)初步獲得多家全球著名企業(yè)的投資表態(tài)。
印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ISA)幾次前往美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣,試圖游說(shuō)英特爾、AMD、德州儀器、臺(tái)積電等大廠赴印投資設(shè)廠。
截至目前,至少有5家著名半導(dǎo)體公司公開宣稱未來(lái)在印有設(shè)廠投資計(jì)劃。其中,英特爾曾打算在印設(shè)立一座封裝測(cè)試廠;意法半導(dǎo)體、飛利浦半導(dǎo)體、韓國(guó)Intellect前年便傳出消息稱,將在印評(píng)估設(shè)立半導(dǎo)體工廠。而印度政府主持的上述30億美元的SemIndia項(xiàng)目,去年宣布,將與AMD及偉創(chuàng)力合作,投資設(shè)廠。記者了解到,在找到AMD之前,印度還曾一直嘗試與美國(guó)通信芯片公司Broadccom溝通,試圖吸引其投資。
此外,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)去年也曾專門組團(tuán)赴印評(píng)估。上月5日,臺(tái)積電宣布,將在班加羅爾成立辦事處,從而成為臺(tái)灣地區(qū)首家登陸的半導(dǎo)體制造企業(yè)。臺(tái)積電表示,該辦事處將就近服務(wù)印度100多家IC設(shè)計(jì)公司,未來(lái)不排除直接設(shè)廠。
而印度不斷擴(kuò)張的軟件產(chǎn)業(yè)繼續(xù)備受巨頭矚目。意法半導(dǎo)體則宣稱,未來(lái)兩年,將在印度投資3000萬(wàn)美元,并將工程師數(shù)量增加到300人;AMD表示,未來(lái)1年半,將把印度工程人員擴(kuò)大1倍達(dá)到200人,同時(shí)加強(qiáng)銷售。
事實(shí)上,印度半導(dǎo)體起步并不算很晚,早在上個(gè)世紀(jì)70年代,印度國(guó)有企業(yè)Bharat 電子便建立了半導(dǎo)體制造、測(cè)試和設(shè)計(jì)中心。1985年迎來(lái)首家跨國(guó)公司德州儀器后,印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)得到快速推進(jìn),并相繼在班加羅爾、德里、Hyderabad、清奈等地建起設(shè)計(jì)中心,全球排名前10名的IC設(shè)計(jì)公司均在印度設(shè)立了研發(fā)分支,全球排名前25的半導(dǎo)體公司,已有19家落戶印度。
此外,印度并未忽視整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈塑造。除了基于軟件業(yè)向IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)滲透外,它還借本土PC、手機(jī)及消費(fèi)電子的增長(zhǎng)吸引系統(tǒng)廠商投資。
2005年,全球最大電子代工企業(yè)鴻海傳出可能赴印投10億美元設(shè)立手機(jī)廠;在諾基亞印度廠開工不久,2006年6月,摩托羅拉計(jì)劃投資2500萬(wàn)美元建廠;同年9月,戴爾、聯(lián)想相繼宣布設(shè)立PC組裝廠,惠普10月則表示,將在印建設(shè)第二家生產(chǎn)基地。
商務(wù)部對(duì)外經(jīng)貿(mào)研究院研究員徐長(zhǎng)文曾對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō),事實(shí)上,這只是印度謀劃制造業(yè)騰飛的一個(gè)方面,事實(shí)上,早在2003年9月,印度就專門制訂了針對(duì)制造業(yè)的宏觀發(fā)展政策,試圖吸引外資進(jìn)入。
事實(shí)上,兩年來(lái)聲稱落地的上述項(xiàng)目至今并無(wú)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
呼聲最高的韓國(guó)Intellect的海德拉巴8英寸廠已無(wú)下文,飛利浦半導(dǎo)體(恩智浦的母體)則不但未投資,自己反而剝離,有可能正轉(zhuǎn)向純?cè)O(shè)計(jì)模式。至今,印度僅有4座8英寸以下的半導(dǎo)體廠。而中國(guó)的中芯國(guó)際一家,便擁有三座12英寸工廠(兩座在建),四座8英寸代工廠,成都還有一座封裝測(cè)試廠,并在2005年超越新加坡特許,成為全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)。
能否引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移?
過(guò)去20多年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從歐美到日韓、中國(guó)臺(tái)灣,再到中國(guó)大陸、新加坡、馬來(lái)西亞等地的遷移。而此次印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái),能否刺激起新話題,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心會(huì)否迅速發(fā)生轉(zhuǎn)移?中國(guó)作為全球新興的半導(dǎo)體重鎮(zhèn)是否會(huì)弱化?
在臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀眼里,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是一種必然。此前,他在日經(jīng)新聞社主辦的“亞洲的未來(lái)”論壇上公開表示,半導(dǎo)體技術(shù)正向全球轉(zhuǎn)移,美國(guó)以50年構(gòu)筑的優(yōu)勢(shì),日本追上花了25年,臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)花了15年,而中國(guó)大陸、印度未來(lái)會(huì)以更短的時(shí)間追上來(lái)。他預(yù)言,到2010年之后,中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)增10倍,而印度也必將成為全球重要的市場(chǎng)。
不過(guò),這還只是一種趨勢(shì)判斷,印度想一躍成為投資價(jià)值比肩中國(guó)的半導(dǎo)體基地,還有很長(zhǎng)的路要走。因?yàn)?,即使是中?guó)半導(dǎo)體市場(chǎng),用中芯國(guó)際一位高層的話說(shuō),也還只是“剛剛開始爬坡”;而中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺則一直強(qiáng)調(diào),由于設(shè)計(jì)、封裝、制造等環(huán)節(jié)之間協(xié)作不夠,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍有待許多完善。
這也意味著,未來(lái)幾年,中國(guó)與印度之間,必定會(huì)持續(xù)發(fā)生半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”。
本文相關(guān)信息
- [新聞資訊] 工程機(jī)械行業(yè):政策利好 出口看好
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體設(shè)備廠商熱舞中國(guó)市場(chǎng)
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料第四季凈利下滑
- [新聞資訊] 包裝檢測(cè)儀器市場(chǎng)漸熱
- [新聞資訊] 包裝檢測(cè)儀器市場(chǎng)日漸升溫
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商競(jìng)技中國(guó)市場(chǎng)
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體設(shè)備商或?qū)⒓w抵制18吋晶圓工具開發(fā)
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體設(shè)備銷售價(jià)格下降壓力在2005年得到緩解
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)下新記錄 超越2000年
- [新聞資訊] 半導(dǎo)體推出新開關(guān)電容電荷泵