日經(jīng)BP社報(bào)道 日本電氣化學(xué)工業(yè)在2006年4月19～21日于東京幕張MESSE會(huì)展中心舉行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散熱性能更佳的柔性印刷線路板。主要用于發(fā)光二極管（LED）封裝用途等。比如，使用此次的印刷線路板的話，就可以提高使用LED的顯示器和照明設(shè)備等的形狀自由度。熱傳導(dǎo)率比約為2W/m·K的聚酰亞胺底板高一個(gè)數(shù)量級(jí)，散熱性極佳。對(duì)于需要使用多個(gè)高輸出功率白色LED、發(fā)熱量較大的照明設(shè)備等而言，可以在金屬外殼上使用柔性印刷線路板，以提高散熱效果。目前已開始供應(yīng)樣品，計(jì)劃2006年秋季前后轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。

　　
此次的柔性印刷線路板主要由三層構(gòu)成，按銅和鋁等金屬底材、絕緣層和形成電路的金屬層的順序疊合而成。絕緣層使用的是在環(huán)氧樹脂中添加無(wú)機(jī)材料微粒子的材料。各層的厚度方面，金屬底材為銅和鋁時(shí)，分別約為18～140μm和40～400μm；絕緣層為50～100μm；形成電路的金屬層方面，使用銅時(shí)為18～140μm，使用鋁時(shí)為20～40μm。此外，還可選擇層疊16μm鋁和144μm銅的金屬層。