據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)，3月北美半導體制造設備廠商的訂單出貨比(book-to-bill ratio)高達1.04，高于2月的1.01。3月訂單出貨比為1.04，意味著當月每出貨100美元，同時接獲104美元的訂單。SEMI的訂單出貨比是北美半導體制造設備廠商的全球訂單額與出貨額的三個月移動均值之比。

“該市場繼續(xù)顯現強勢，這可以從訂單連續(xù)增長和訂單出貨比連續(xù)第二個月高于1看出來?！盨EMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示，“訂單持續(xù)增長的局面，以及最近廠商宣布的資本支出計劃，增強了產業(yè)對于2006年開始好轉的信心。”

3月全球訂單額的三個月移動均值為13.5億美元，比2006年2月的12.9億美元幾乎增長5%，比去年同期的9.88億美元上升37%。3月全球出貨額的三個月移動均值為13.0億美元，比2006年2月的12.8億美元增長1%，比2005年3月的12.7億美元上升2%。

華爾街普遍認為，2006年下半年半導體制造設備市場前景黯淡，但投資銀行Piper Jaffray Inc.卻認為該市場仍有一線希望，仍然預計2006年總體資本支出將比2005年增長15%。2006年第二季度業(yè)界可見若干個大型晶圓廠興建計劃，由此將推動下半年生產設備的銷售。據投資銀行消息，Elpida、Hynix、英特爾、Inotera、三星、意法半導體、東芝以及臺積電TSMC都有增加產能或新建工廠的計劃。