消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品爆炸式增長(zhǎng)半導(dǎo)體技術(shù)將是主導(dǎo)
“目前中國(guó)已經(jīng)超過(guò)美國(guó)和日本,成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng),到2010年中國(guó)芯片總需求將達(dá)500億美元。如果不能把握好中國(guó)市場(chǎng),就將失去在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。”昨天下午,意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提在接受深圳媒體采訪時(shí)不斷地強(qiáng)調(diào)中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略意義。 2月15日下午,全球第五大半導(dǎo)體廠商——意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提宣布:意法半導(dǎo)體公司將投入5億美元,在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建新的芯片封裝測(cè)試廠。
他認(rèn)為,在目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下,要立足好中國(guó)市場(chǎng),就必須在中國(guó)完善產(chǎn)業(yè)鏈體系。所以,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的多樣性和復(fù)雜性的不斷加大,芯片封裝測(cè)試已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)非常重要的部分。本次簽約的位于龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)的封裝測(cè)試廠在投產(chǎn)后將是繼賽意法微電子有限公司之后國(guó)內(nèi)最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。
盡管意法的主要業(yè)務(wù)仍是封裝測(cè)試,但新公司與賽意法將獨(dú)立成為意法在全球半導(dǎo)體后道制造的主要生產(chǎn)廠家,兩家公司的工藝和接受個(gè)性化產(chǎn)品訂單必須由2家后道廠商進(jìn)行加工,而龍崗項(xiàng)目啟動(dòng)意味著中國(guó)后道加工的重鎮(zhèn)將落在深圳。
伯佐提認(rèn)為,新型家電和個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅猛增長(zhǎng)是拉動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ袊?guó)制造的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字電視機(jī)頂盒等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品正爆炸式增長(zhǎng),而半導(dǎo)體技術(shù)將是這一市場(chǎng)的技術(shù)主導(dǎo)。
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