據(jù)VDC在2004年末發(fā)表的一份研究報告，預(yù)計2007年全球機電繼電器(electromechanical relay, EMR)與固態(tài)繼電器(solid-state relay, SSR)市場將達(dá)到42億美元。盡管大多數(shù)繼電器面臨商品市場的壓力，但仍有一些產(chǎn)品和市場領(lǐng)域快速增長。VDC表示，增長最快的產(chǎn)品領(lǐng)域包括： 
    RF/微波EMR：由于自動測試設(shè)備(ATE)、軍事和電信市場要求更高的開關(guān)頻率，預(yù)計RF/微波機電繼電器增長率將達(dá)到兩位數(shù)。 
    基于MEMS的開關(guān)：預(yù)計基于MEMS的開關(guān)將在半導(dǎo)體和軍用測試設(shè)備等高性能RF/微波應(yīng)用中迅速增長。在某些高性能應(yīng)用中，最關(guān)心的是插損，預(yù)計在這些應(yīng)用中MEMS將取代GaAs FET固態(tài)開關(guān)。 
    基于MOSFET的固態(tài)繼電器。它與標(biāo)準(zhǔn)SSR相比成本較低，同時具有SSR的優(yōu)點(較低和穩(wěn)定的導(dǎo)通阻抗，尺寸小，功耗較低)，這將推動該市場增長。 
    固態(tài)繼電器(>30 A)：工業(yè)應(yīng)用對于可靠性能的要求，推動該類產(chǎn)品的增長，包括結(jié)合了EMR和SSR的優(yōu)點(低功耗和長壽命)的混合繼電器等新技術(shù)。 
    機電繼電器(PCB安裝，10-30 A)：小型封裝的功率需求越來越大，推動功率繼電器的發(fā)展。通用繼電器從插拔式安裝向占位更小的PCB安裝模式轉(zhuǎn)變。預(yù)計在HVAC、工業(yè)控制、安全和自動應(yīng)用等方面強勁增長。 
據(jù)VDC的電子元件與先進材料業(yè)務(wù)主管Rick Barnard：“對于RF/微波機電繼電器，大量涌現(xiàn)的無線技術(shù)形成了具有顯著增長潛力的市場－－從基于藍(lán)牙的PAN到廣播衛(wèi)星和其它局域及廣域通訊網(wǎng)絡(luò)。對于RF/微波機電繼電器的需求在增長，因為開關(guān)頻率在與摩爾定律同樣的速度上升，而且對于多頻無線技術(shù)的需求加速增長。”