據(jù)外電報(bào)道，2月份芯片制造裝備訂單較1月份增長(zhǎng)了6%，近二年來接單量首次超過了出貨量。

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)(SEMI)稱，2月份芯片裝備訂單額由1月份的12.3億美元增長(zhǎng)到了13億美元，備受關(guān)注的接單-出貨比值為1.01，這也是自2004年8月份以來該數(shù)字首次超過1。1月份時(shí)的這一數(shù)字是0.97。 

　　SEMI的總裁斯坦利在一份聲明中說，上一季度接單和出貨量的增長(zhǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的晴雨表，芯片廠商正在投入巨資部署先進(jìn)技術(shù)和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

　　上周二，IC Insights將對(duì)2006年芯片產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)幅度的預(yù)期由4%提高到了10%。它預(yù)計(jì)今年芯片產(chǎn)業(yè)的資本投資將達(dá)到504億美元。

　　報(bào)告認(rèn)為，投資增長(zhǎng)不會(huì)造成芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能過剩，但同時(shí)警告以閃存為代表的一些領(lǐng)域可能會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過于求。報(bào)告說，新廠商和現(xiàn)有廠商投資的增加，使得閃存領(lǐng)域在2006年年底或2007年年初有出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的危險(xiǎn)。