叫板國外壟斷技術(shù)我化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備問世
| 中國電子科技集團(tuán)公司第48所近日成功研制出國內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、適用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸～8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。 該項(xiàng)目的研制成功，填補(bǔ)了我國IC設(shè)備制造業(yè)0.25μm/6英寸～8英寸晶圓片平坦化設(shè)備的空白，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我國微電子產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，形成我國自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提升我國集成電路的整體研發(fā)水平和產(chǎn)業(yè)核心競爭力及打破國外微電子尖端技術(shù)壟斷有著十分重大的現(xiàn)實(shí)意義。
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