針對(duì)SMT和半導(dǎo)體封裝業(yè)的未來(lái)，DEK公司擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃，認(rèn)為晶圓級(jí)精度、6-sigma可重復(fù)性和首次印刷合格率將成為下一代絲網(wǎng)印刷工藝必需的基本功能。

DEK首席執(zhí)行官John Hartner稱：“封裝廠商如缺乏以上任何一項(xiàng)功能，都不可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，封裝廠商別無(wú)他途。加上毛利率和產(chǎn)品及技術(shù)的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要。”

Hartner說(shuō)目前的技術(shù)發(fā)展以大約5年為一代，而DEK的目標(biāo)是要為未來(lái)的發(fā)展提供先進(jìn)技術(shù)，超前于用戶的需求。他表示：“未來(lái)EMS領(lǐng)域所需的技術(shù)伙伴必須高瞻遠(yuǎn)矚，能正確地辨別日后的趨勢(shì)，并快人一步提供完善的解決方案和技術(shù)。這是保留現(xiàn)有客戶及贏取新業(yè)務(wù)以不斷壯大市場(chǎng)份額的關(guān)鍵所在?！?br>
Hartner表示：“我們正積極開(kāi)發(fā)每一代技術(shù)所用的工具。我們與同行必須提供這方面的幫助，讓封裝商能夠迅速推出新產(chǎn)品和先進(jìn)工藝，包括芯片級(jí)封裝、倒裝片封裝和芯片直接附著等晶圓級(jí)工藝?！?他同時(shí)指出，工藝解決方案供貨商必須利用新技術(shù)精簡(jiǎn)裝備、優(yōu)化和管理先進(jìn)工藝，以及減少操作員判斷力對(duì)生產(chǎn)效率和生產(chǎn)線終端良品率的影響。

據(jù)介紹，DEK實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的一個(gè)途徑是對(duì)駐留在用戶與機(jī)器之間的直觀軟件進(jìn)行創(chuàng)新。DEK的Instinctiv和Interactiv軟件工具支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和診斷、板載錯(cuò)誤恢復(fù)和網(wǎng)上援助，使精密復(fù)雜的工藝能夠更快地進(jìn)行設(shè)置、更換和故障排除。在實(shí)踐中，用戶發(fā)現(xiàn)這個(gè)功能豐富的軟件層能讓他們?cè)诮⑿鹿に嚂r(shí)實(shí)現(xiàn)首次印刷合格。據(jù)介紹，Instinctiv能把設(shè)置工藝簡(jiǎn)化成一系列的菜單選項(xiàng)，無(wú)須操作員具備豐富的經(jīng)驗(yàn)便能建立復(fù)雜的工藝，而在過(guò)去則需要高級(jí)技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和技能才能辦到。這樣，封裝商就可以更快捷地推出新產(chǎn)品并保證周轉(zhuǎn)的迅速實(shí)現(xiàn)，同時(shí)還能降低單位生產(chǎn)成本。

除了以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的Interactiv軟件支持套裝外，DEK嶄新的Instinctiv用戶界面與DEK最新推出基于控制局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)技術(shù)的印刷機(jī)控制基建結(jié)合，可支持遠(yuǎn)程診斷。這個(gè)ISCAN(智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò))基建支持先進(jìn)精密的通信，貫通網(wǎng)絡(luò)內(nèi)所有機(jī)器子系統(tǒng)、傳感器和致動(dòng)器，從而進(jìn)行遠(yuǎn)程診斷。ISCAN還能除去傳統(tǒng)配線架的需要，因此可縮短機(jī)器裝配時(shí)間及提高可靠性。

DEK還指出，未來(lái)的進(jìn)程要求解決方案供應(yīng)商勇于對(duì)運(yùn)動(dòng)控制和檢驗(yàn)方面的現(xiàn)有觀點(diǎn)提出挑戰(zhàn)，以及徹底革新解決方案。Hartner提出另一個(gè)例子，能直接影響DEK產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。他說(shuō)：“把檢驗(yàn)過(guò)程精簡(jiǎn)到以純粹質(zhì)量為目標(biāo)，執(zhí)行高速的檢定以隔離有缺陷的部件，我們創(chuàng)造了全新的DEK Hawkeye 系統(tǒng)。Hawkeye一方面能為用戶節(jié)省大量的生產(chǎn)周期時(shí)間，另一方面又能阻止有問(wèn)題的電路板進(jìn)入下游工序?！?br>
Hawkeye較高度量化的檢驗(yàn)程序提供更快的‘合格/不合格’鑒定，減少了每塊板所需的掃描時(shí)間。這樣就可以高度控制各個(gè)工序的循環(huán)周期，并且可以有效地按照預(yù)定的生產(chǎn)線節(jié)拍對(duì)所有電路板進(jìn)行篩選。DEK還針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)引入了尖端的技術(shù)，包括半導(dǎo)體封裝和芯片直接附著等，以滿足晶圓級(jí)封裝的工藝要求。新的位置編碼技術(shù)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置可以將執(zhí)行速度提升至最高而不會(huì)在機(jī)身產(chǎn)生過(guò)量的振動(dòng)。在高分辨率下，由慣量和電機(jī)旋轉(zhuǎn)引起的大振動(dòng)很容易降低精度和可重復(fù)性，使得先進(jìn)的工序出現(xiàn)大量缺陷。

Hartner總結(jié)說(shuō)：“我們必須擁有資源和技術(shù)以支持客戶針對(duì)未來(lái)新世代不斷演化的工藝需求。這即是說(shuō)，像我們這些機(jī)構(gòu)需要對(duì)未來(lái)最少展望5年，也就是業(yè)界所說(shuō)的一代。說(shuō)易行難，這是大家都同意的。但是企業(yè)用以維持專業(yè)及軟技能的方法，會(huì)彰顯出其是否領(lǐng)袖之材，在市場(chǎng)上游刃有余抑或是爭(zhēng)扎求存?！?br>