Intel、摩托羅拉、IBM等公司與美國三個國家實驗室昨日披露了超紫外線光刻技術(shù)的步進機（stepper）原型。

    專家預估，EUV初步將投入0.07微米工藝的試產(chǎn)，未來至少可將芯片工藝技術(shù)帶入0.03微米的領(lǐng)域，甚至不無直逼0.007微米工藝的可能。

    ITdoor援引亞洲華爾街日報昨日報導稱，由于部分研究人員早已預估，除非產(chǎn)業(yè)采用縮小芯片的電路尺寸技術(shù)，否則長期以來讓半導體產(chǎn)業(yè)維持成長的摩爾定律可能會在2005年失效。為此，半導體產(chǎn)業(yè)已相繼投入新工藝技術(shù)的開發(fā)工作。如今，初步的開發(fā)成果即將公布，由Intel、IBM、摩托羅拉等公司所組成的企業(yè)聯(lián)盟與美國三個國家實驗室，昨日在加州桑迪亞國家實驗室展示采用EUV技術(shù)的步進機原型。該企業(yè)聯(lián)盟投入EUV的開發(fā)經(jīng)費已逾2.5億美元，并期許EUV可讓摩爾定律的壽命再延長至少10年。

    EUV技術(shù)是以超紫外線將超精的電路線顯影于晶圓上，其產(chǎn)生的電路較傳統(tǒng)的光束光刻技術(shù)縮小7～20％。目前產(chǎn)業(yè)界最精密的工藝技術(shù)是0.13微米，上周Intel才宣布以0.13微米工藝產(chǎn)出芯片，但絕大部分仍將采用傳統(tǒng)的制造技術(shù)。