總投資超過1萬億的中國(guó)國(guó)家16個(gè)重大科技專項(xiàng)正在加速推進(jìn)，關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，不僅帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，也為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝，新一代寬帶無線移動(dòng)通信，高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造技術(shù)，大型油氣田及煤層氣開發(fā)，大型先進(jìn)壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉(zhuǎn)基因生物新品種培育，重大新藥創(chuàng)制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機(jī)，高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng)，載人航天與探月工程等。

　　國(guó)家16個(gè)科技重大專項(xiàng)包括大型飛機(jī)、艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治、載人航天與探月工程等。涉及電子信息、裝備制造、能源、生物等國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

　　畫面上大家看到的是國(guó)家16個(gè)科技重大專項(xiàng)最新進(jìn)展之一：國(guó)產(chǎn)集成電路裝備在加工芯片，它的加工精度可以達(dá)到65納米，只相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的千分之一。到2010年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的投資累計(jì)將達(dá)到3500億元，其中80%用于芯片裝備制造。重大專項(xiàng)的實(shí)施，不僅首次實(shí)現(xiàn)了芯片裝備的“中國(guó)創(chuàng)造”，也帶動(dòng)了與芯片相關(guān)的信息、新材料等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　一批前沿科技成果也在加快步伐走進(jìn)人們的生活，中國(guó)已經(jīng)在3G的下一代技術(shù)，“新一代寬帶無線移動(dòng)通信”的研究上取得新進(jìn)展。技術(shù)研究和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定已經(jīng)完成，有望在2010年的上海世博會(huì)上進(jìn)行試驗(yàn)應(yīng)用。

　　按照規(guī)劃，16個(gè)重大科技專項(xiàng)將在2020年完成。目前重大專項(xiàng)已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，大型飛機(jī)完成初步方案的初步設(shè)計(jì)，探月工程將在2010年前后發(fā)射嫦娥二號(hào)衛(wèi)星。載人航天工程空間交會(huì)對(duì)接任務(wù)研制已經(jīng)全面展開，“天宮一號(hào)”目標(biāo)飛行器有望在2011年進(jìn)行空間交會(huì)對(duì)接試驗(yàn)。