有人說移動的發(fā)展看3G，3G的發(fā)展看TD-SCDMA，雖然這種說法 
不一定準確，但的確在某種程度上反映了TD-SCDMA被關注的程度。TD- 
SCDMA可謂是最受關注、最受爭議的一個技術，也被認為是影響中國 
3G決策和發(fā)展的關鍵因素之一。同樣也是由于這樣一個產(chǎn)業(yè)，一個完 
全以國人主導的產(chǎn)業(yè)標準，無論是核心網(wǎng)絡、芯片、終端、軟件等多 
個層面，帶給我國產(chǎn)業(yè)界的機遇是前所未有的。 

    特邀嘉賓
    天碁科技有限公司首席執(zhí)行官  左翰博
    展訊通信有限公司首席技術執(zhí)行官  陳大同博士
    重郵信科副總經(jīng)理  鄭建宏教授
    凱明信息科技股份有限公司市場部總監(jiān)  楊萬東博士
    ADI亞洲無線設計中心高級經(jīng)理  李哲民 

    TD-SCDMA芯片研發(fā)的進展情況如何？ 

　　左翰博 
　　對于TD-SCDMA來說，天碁科技是第一家實現(xiàn)采用專用設計芯 
片完成TD-SCDMA系統(tǒng)級通話手機終端芯片的公司，并完成一系列 
由信息產(chǎn)業(yè)部組織的TD-SCDMA芯片產(chǎn)品和手機參考設計測試。對于 
整個產(chǎn)業(yè)中TD-SCDMA平臺而言，天碁科技的芯片及其雙模方案表 
現(xiàn)最為穩(wěn)定，同時也是省電性能最好的方案之一。在新的TD-SCDMA 
技術演進中，天碁科技更處于領先位置，率先完成了HSDPA算法、 
調制方式和DSP方面的設計，并順利通過了與大唐等合作伙伴進行的 
終端與系統(tǒng)測試。 
　　陳大同 
　　作為全球三大國際3G主流標準之一的TD-SCDMA是中國歷史上第 
一個全球性的國際標準，展訊通信(上海)有限公司在2003年敏銳地察 
覺到TD-SCDMA技術對于國家的重要性，集中優(yōu)秀的科技人才投入 
到TD-SCDMA基帶芯片的研發(fā)中，并于2004年4月率先研發(fā)成功世 
界首顆基于TD-SCDMA的第三代移動通信國際標準的SoC級TD-SCDMA 
(LCR)和GSM/GPRS雙模多頻的核心芯片，掌握了具有自主知 
識產(chǎn)權的3G手機核心技術。 
　　鄭建宏 
　　重郵信科一直致力于TD-SCDMA系統(tǒng)的標準研究、技術仿真、 
協(xié)議棧軟件開發(fā)、芯片開發(fā)、系統(tǒng)測試等工作。2003年重郵信科率先、 
獨立、成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA(TSM)手機樣 
機并滿足相應的基本功能要求，引起了業(yè)界的普遍關注。2004年采用 
通用芯片研制的TD-SCDMA(LCR)手機實現(xiàn)了同現(xiàn)有固定電話和 
手機之間的通話，與現(xiàn)有手機之間的短信息發(fā)送等功能，并完成了TD 
-SCDMA手機基帶芯片第一輪流片。 
　　重慶重郵信科股份有限公司近期開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權的 
“通芯一號”芯片。它是世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD-SCDMA 
手機基帶芯片。目前重郵信科已經(jīng)建立了一條集設計、流片和封裝為 
一體的完整的TD-SCDMA手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈，同時重郵信科也正與多 
家應用軟件開發(fā)商、手機參考設計廠商進行合作，在手機核心技術方 
面共同為國內手機生產(chǎn)廠商提供完整的手機解決方案。重郵信科同時 
擁有與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協(xié)議棧軟件。 
　　楊萬東 
　　凱明信息科技股份有限公司在2004年6月推出第一代芯片，同年 
10月在試驗網(wǎng)絡成功接通第一個電話，在2004年的年底，與四家手機 
廠商正式合作推出4款手機，開始進行信息產(chǎn)業(yè)部的測試。包括話音、 
短信、彩信、可視電話、384高速數(shù)據(jù)等，凱明完成了3G最基本的芯 
片開發(fā)，同時也實現(xiàn)了在一個信道內可以支持23個通話的最高值。凱 
明第一代芯片為TD-SCDMA單模手機芯片，目前正在進行更多功能 
和芯片性能的研發(fā)，2005年預計推出的第二代芯片為GSM/TD-SCDMA 
雙模芯片組，并支持更多多媒體功能。新的芯片中GSM基帶部分是已 
經(jīng)成熟并經(jīng)過驗證的技術，而TD-SCDMA基帶部分則采用90納米工 
藝，實現(xiàn)了低成本、低功耗、高性能，同時可支持更多多媒體功能， 
包括MPEG4、MP3等。 
　　李哲民 
　　ADI本身并不是TD聯(lián)盟的成員，與TD-SCDMA結緣在于和大唐 
的合作，目前，ADI無論是IC研發(fā)還是在與大唐的系統(tǒng)合作上進展都 
十分順利，今年可以提供單模解決方案，今年年底到明年年初左右可 
以提供GSM/TD-SCDMA雙模解決方案，預計到明年年中的時候 
將會推出針對更高端、更強大多媒體的雙模解決方案。整體TD-SCDMA 
方案按照ADI時間表進行，ADI本身的芯片研發(fā)以及與大唐的軟件配合， 
可以按照既定的時間表推出產(chǎn)品。 

　　貴公司TD-SCDMA芯片的自主創(chuàng)新表現(xiàn)在哪些方面？ 

　　左翰博 
　　在技術實現(xiàn)中，芯片數(shù)量并不是非常關鍵的問題，關鍵在于整體 
系統(tǒng)的穩(wěn)定性。未來的TD-SCDMA芯片能做到高集成度，并不存在 
太大的技術障礙。在芯片技術演進中，芯片成本問題十分關鍵，在不 
同市場區(qū)分中，要有不同的解決方案與之相對應。天科技在這一層 
面上已經(jīng)做了充分的考慮和準備，屆時將能夠向市場提供高、中、低 
不同檔次的產(chǎn)品方案給手機生產(chǎn)制造廠家。 
　　天碁科技的主要產(chǎn)品策略依然是沿著既定路線，加大力度開發(fā)雙 
模整體方案。在芯片方面，其第二代芯片會在其第一代芯片基礎上， 
進一步改進，芯片功能將有大幅度提升，同時該芯片將采用90納米工 
藝。整體方案芯片組的芯片數(shù)量也將從原來的7顆減少到5顆。 
　　陳大同 
　　展訊芯片與目前國內和國際現(xiàn)有的3G手機芯片最大的不同點就是 
能提供與所有GSM/GPRS/TD-SCDMA網(wǎng)絡兼容的、雙模式的完 
整方案，這意味著在中國一旦啟動3G后，具有GSM/GPRS/TD-SCDMA 
網(wǎng)絡兼容的雙模式的手機會最早進入市場。 
　　鄭建宏 
　　重郵信科“通芯一號”芯片是符合3GPP TD-SCDMA標準自主研 
發(fā)的手機芯片，它具有優(yōu)良的總體構架和實現(xiàn)算法，經(jīng)過了充分的仿 
真和驗證，具有極高的性能和穩(wěn)定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、 
協(xié)議棧和應用軟件所有處理工作。 
　　重郵信科“通芯一號”芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專有電 
路技術，與ARM公司的ARM926處理器以及LSI公司的ZSP500數(shù)字信 
號處理器相結合，構成單晶片多核方案設計。它采用了SYNOPSYS公 
司的芯片開發(fā)工具以及該公司的技術服務，在中芯國際流片，威宇科 
技封裝。該芯片具有功耗低、內核尺寸小、成本低、多內核結構等特 
點。包含了一個ARM和兩個DSP，符合384標準。整個芯片設計工作在 
重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現(xiàn)了從中國制造到中國創(chuàng)造的 
跨越。 
　　楊萬東 
　　在凱明的芯片解決方案中，集成是根據(jù)不同要求進行的。比如攝 
像頭前端處理功能以及USB轉換芯片等等，根據(jù)不同的方案要求集成 
在基帶芯片中，形成完整且功能強大的解決方案。國內IC設計能力相 
對弱于國際廠商，但在3G芯片開發(fā)中，隨著技術的不斷演進，凱明預 
計在TD-SCDMA下一代產(chǎn)品開發(fā)中將會與國外廠商的距離大幅度縮 
小。 
　　未來凱明新一代芯片技術將采用90納米技術，并擁有低成本、低 
功耗、高性能等特點。凱明TD-SCDMA芯片的重要創(chuàng)新部分在于具有 
硬件加速器結構，具有功耗相對較低的特點；同時，在物理層、協(xié)議 
棧等方面均獨立開發(fā)，在其中已經(jīng)擁有10余項專利，包括省電技術、 
核心算法以及自動切換技術等專利技術都能夠大幅度減少芯片尺寸。 
而在這一系統(tǒng)開發(fā)中，TI主要提供技術支持的工作，專利的所有權完 
全是凱明自主創(chuàng)新所得。 
　　李哲民 
　　ADI具有從模擬基帶、數(shù)字基帶、射頻、電源管理的全部解決方 
案，TD-SCDMA的全部環(huán)節(jié)都可以獨立進行。在單模和雙模芯片設計 
上大量使用了ADI的DSP技術，這主要是考慮到TD-SCDMA本身的商 
用化問題，這樣可以很好地解決調試的問題，更加快速地跟進技術演 
進和變更。全套方案的提供好處在于可以十分便利地整合芯片功能， 
在標準固化后能夠在芯片技術集成上保持很大的靈活性；采用DSP驗 
證芯片可以在芯片功能定義之后快速固化，在減少芯片研發(fā)流程、加 
快商用化流程方面都有很大的促進作用。 
　　ADI芯片數(shù)量目前是4顆，未來將會把射頻芯片集成為單芯片，模 
擬基帶整合電源管理，再配合數(shù)字基帶，形成3顆芯片的解決方案， 
未來計劃將基帶芯片整合為單芯片。目前考慮的問題主要是系統(tǒng)平臺 
穩(wěn)定與否以及市場的需要，高集成度是未來發(fā)展的方向，如何在穩(wěn)定 
運行的情況下集成是未來的關鍵。 

    TD-SCDMA芯片的商業(yè)推廣及產(chǎn)業(yè)化進展情況如何？ 

　　左翰博 
　　作為3G標準，TD-SCDMA與其他標準相比具有獨特的競爭優(yōu)勢， 
由于技術實現(xiàn)方式不同，TD-SCDMA更具有省電的優(yōu)勢。同時，由 
于在系統(tǒng)端需要相對較低的發(fā)射功率，在整體制造材料的成本上低于 
其他標準的產(chǎn)品，更具有成本優(yōu)勢。在頻譜上的獨特優(yōu)勢能夠使TD 
-SCDMA在與其他標準相比中，更加凸顯出數(shù)據(jù)業(yè)務的運行優(yōu)勢。但 
是，TD-SCDMA相對于其他標準而言，由于沒有商用網(wǎng)絡的支持， 
顯得沒有其他標準成熟，這也是目前TD-SCDMA最主要的瓶頸。 
　　在整體方案沒有能夠大批量商業(yè)化運作之前，尋找能夠快速檢測 
到終端產(chǎn)品問題的、成熟的、大的終端廠商進行戰(zhàn)略合作，其效果要 
好于與多家終端廠商進行合作，這將有助于更快尋找到整體系統(tǒng)中的 
問題并加以解決。目前天科技的主要終端合作伙伴是三星。對于天 
科技而言，三星多年在終端市場的經(jīng)驗能夠幫助天科技快速提高 
產(chǎn)品成熟度、穩(wěn)定度，能夠保證更快速進入商用化軌道。 
　　陳大同 
　　2005年上半年，展訊芯片和整體解決方案參加并成功通過“TD 
-SCDMA研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”專項測試。通過全面、嚴格、細致 
的測試，不僅進一步全面驗證了TD-SCDMA技術的可行性，而且， 
通過系統(tǒng)、芯片、終端之間的聯(lián)測聯(lián)調，很多原本沒有機會發(fā)現(xiàn)的問 
題被發(fā)現(xiàn)，同時又在各廠商的密切配合下，在很短的時間內被集中解 
決。這些問題的解決過程，就是TD-SCDMA產(chǎn)品不斷成熟，不斷接近 
商用的過程。 
　　專項測試結束后，展訊和其他廠家一樣，都投入到緊張的產(chǎn)品完 
善工作中來。 
　　目前，就展訊的芯片和解決方案而言，無論從可靠性、穩(wěn)定性、 
可承載業(yè)務能力以及大批量供貨能力等等方面，都已經(jīng)具備了可供商 
用的能力。 
　　現(xiàn)在，展訊正在加緊對終端合作伙伴的支持，力爭盡早推出可供 
商用的手機。對此，展訊已經(jīng)有了明確的時間表。下一步的工作將聚 
焦在3G業(yè)務的研究和承載上，展訊推向市場的將是帶有鮮明3G特色的 
手機。 
　　鄭建宏 
　　重郵信科正努力以重郵信息科技園區(qū)為中心，籌建TD-SCDMA 
移動終端產(chǎn)業(yè)園區(qū)，將園區(qū)建成以3G手機為核心的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地。 
重郵信科公司總部及研發(fā)部設在黃桷埡的重慶郵電學院信息科技大廈， 
目前又在政府的協(xié)調下獲得300畝土地籌建信息產(chǎn)業(yè)科技園區(qū)，其試 
驗場地建在高新技術開發(fā)區(qū)。未來，重郵信息科技園區(qū)的開發(fā)將以發(fā) 
展3G通信為龍頭，引進國內外的知名通信企業(yè)，建立以國內一流的TD 
-SCDMA移動終端為核心的研發(fā)基地和TD-SCDMA手機產(chǎn)業(yè)化基地， 
成為重慶市3G科技的孵化器。 
　　楊萬東 
　　凱明目前主要與四家終端廠商———LG、迪比特、聯(lián)想、波導合 
作進行終端推廣，并以此為基礎進行更廣泛的合作開發(fā)。同時積極與 
信息產(chǎn)業(yè)部配合，參加信息產(chǎn)業(yè)部應用技術試驗，進行網(wǎng)絡組網(wǎng)等方 
面的測試，包括可靠性、穩(wěn)定性、功耗等方面的驗證。2005年上半年 
主要是針對網(wǎng)絡可互操作性方面的測試；而下半年則針對應用方面進 
行測試，應用之間的互操作和網(wǎng)絡應用方面的測試。 
　　商用化主要將在不同手機終端、不同操作系統(tǒng)、不同應用中進行 
互操作測試。這一步之后，就是在運營商中進行真正意義上的商用網(wǎng) 
絡測試。凱明的重要合作伙伴是TI，借助TI在移動通信中的優(yōu)勢地位， 
快速推動凱明在手機芯片終端商用化。凱明的上下游中，上游主要技 
術支持TI，然后與大唐、普天、中興等進行橫向合作，保證網(wǎng)絡和軟 
件的順利實施。 
　　李哲民 
　　ADI成熟的單模芯片無論是功耗還是手機的待機電流，與成熟的EDGE 
平臺相差無幾，整體手機的器件數(shù)不過200左右，而核心芯片則是4顆， 
無論是現(xiàn)在的單模還是未來的雙模，在核心芯片數(shù)量上都不會超過4 
顆，在手機商用化上幾乎能夠與現(xiàn)行平臺相媲美。與終端合作伙伴合 
作上也十分順利，成功率和可靠性都非?？捎^，目前與TCL以及一些 
大的中國設計公司都已經(jīng)有良好的合作伙伴關系。 
　　對于商用化的終端，雙模是一個十分值得討論的問題，從技術上 
來看，目前的芯片技術已經(jīng)超過了網(wǎng)絡所具有的能力，無論是GSM還 
是TD-SCDMA，在網(wǎng)絡上怎樣去運作還不是很明確。但在終端方面， 
則已經(jīng)明確地走向雙模的路線。在技術上無論是ADI的芯片技術還是 
大唐的軟件開發(fā)，技術本身并不是十分困難的。雙模很大一部分是各 
個公司自身的推測，目前在網(wǎng)絡以及需求上并沒有要求一定是雙模， 
而技術本身ADI已經(jīng)有所準備。 

　　在TD-SCDMA芯片的技術演進方面都做了哪些工作？ 

　　左翰博 
　　天碁科技目前的雙模方案采用TD-SCDMA/GSM雙模模式。天碁 
科技認為TD-SCDMA會在大城市率先應用而后普及，采用TD-SCDMA 
/GSM雙模方案，能夠有效地依托現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡基礎，給用戶提供 
漫游和高速數(shù)據(jù)的雙重便利。這樣的應用模式?jīng)Q定了天碁科技的芯片 
功能定義在GSM/TD-SCDMA雙模上進行發(fā)展，預計2006年中旬 
將可實現(xiàn)芯片級雙模自動切換。將來天科技也可提供TD-SCDMA 
與其他3G標準的雙模方案甚至多模方案，這將取決于市場的需求。 
　　對于TD-SCDMA目前的挑戰(zhàn)，在芯片層面而言，芯片本身的技 
術已經(jīng)成熟，但在整體調配中則存在一些問題。目前，TD-SCDMA 
標準的軟件層面，無論是協(xié)議棧部分還是應用軟件部分，是現(xiàn)在TD 
-SCDMA工作中的重點。在沒有經(jīng)過大批量檢測來驗證整體網(wǎng)絡狀況 
時，軟件在運行中難免會存在一些缺陷，目前正在通過不同廠家之間 
聯(lián)調來發(fā)現(xiàn)并解決這些問題。 
　　陳大同 
　　在承載業(yè)務能力方面，前一階段展訊把更多的注意力和精力放在 
基礎功能，以及能體現(xiàn)TD-SCDMA技術優(yōu)勢的功能的實現(xiàn)、完善和 
穩(wěn)定方面。同時，我們也沒有放慢實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)業(yè)務功能的步伐。此 
外，展訊的芯片和解決方案對開放式操作系統(tǒng)有強大的支持能力，可 
以方便、迅速地集成第三方應用程序，使3G手機的業(yè)務應用更加多樣 
化。 
　　此外，對于用戶最為關心的省電問題，展訊也解決得很好。展訊 
芯片以高集成度著稱，把多個芯片的功能集成到單個芯片上，耗電自 
然相應減少。另外，展訊在進行TD-SCDMA解決方案設計時，也充 
分汲取了在GSM/GPRS手機解決方案設計中積累的經(jīng)驗。目前， 
應用展訊的芯片和解決方案的手機，耗電量已經(jīng)達到目前市場上的GSM 
/GPRS手機相當?shù)乃健?nbsp;
　　鄭建宏 
　　重郵信科致力于提供可商用的TD-SCDMA手機基帶芯片。目前 
在研制成功的0.13微米手機基帶芯片的基礎上，向雙模芯片的技術演 
進方面都已經(jīng)做好了準備工作。 
　　同時，重郵信科也已經(jīng)把面向3G增強型技術的研發(fā)列入日程，現(xiàn) 
在正在進行HSDPA技術的研究與實現(xiàn)。重郵信科主要從算法、后向 
兼容等方面在做增強型技術的預研工作。 
　　楊萬東 
　　目前我國芯片廠商正在進行技術積累，與國際企業(yè)的合作將會加 
快這一進程。凱明在下一代技術演進中已經(jīng)有所規(guī)劃，考慮到芯片產(chǎn) 
品開發(fā)的延續(xù)性和靈活性，在TD-SCDMA技術演進中并不會拋離原 
有的方案。目前，凱明主要進行演示系統(tǒng)的開發(fā)，包括HSDPA等其 
他應用的演示以及標準研究和起草等方面。對于下一代TD-SCDMA 
技術演進關鍵環(huán)節(jié)在于標準化組織，對于標準的制定以及運營商的選 
擇都成為主導因素。我國電信運營商將起到更進一步的作用，根據(jù)客 
戶需求會對終端和芯片廠商提出諸多要求。 
　　李哲民 
　　3G的三個標準中，WCDMA和CDMA2000在測試中早于TD-SCDMA， 
這是需要TD-SCDMA追趕的地方。而另一方面則是需要看市場的 
發(fā)展和要求，技術演進需要根據(jù)市場要求而進行。ADI是以技術為導 
向的公司，在跟蹤的過程中最需要的是得到市場的信息，根據(jù)實際情 
況進行技術演進。 

    TD-SCDMA芯片未來的發(fā)展方向和研發(fā)重點是什么？ 

　　左翰博 
　　天碁科技預計，2006年將會有真正的TD-SCDMA開始商用化運作， 
并能夠形成一定的規(guī)模，而到時天碁科技將會發(fā)布第二代芯片，該芯 
片將能支持2.8M的數(shù)據(jù)傳輸速率。
    TD-SCDMA最主要的特征是數(shù)據(jù)傳輸快，但是作為手機而言，最基 
本的仍然是省電的要求。目前天科技已經(jīng)可達到200分鐘的通話時 
長，基本與WCDMA相當；另一部分則是TD-SCDMA更進一步的拓 
展要求，主要體現(xiàn)在HSDPA等新版本的要求中，而在這方面天碁科 
技則是率先在芯片上實現(xiàn)這一功能的廠商。 
　　陳大同 
　　根據(jù)我國實際情況并參考國外WCDMA和CDMA2000的經(jīng)驗，展 
訊把產(chǎn)品的重點放在支持3G應用開發(fā)和產(chǎn)品多樣化上。因為只有這樣， 
運營商才能增加營收并加快投資，更多類型消費者才會成為TD-SCDMA 
的用戶。 
　　根據(jù)展訊通信在2G/2.5G的開發(fā)經(jīng)驗，我們認為，終端解決 
方案進展到目前的階段已不存在任何技術上的瓶頸和風險，展訊通信 
有完全的控制能力確保在2005年年底之前以遠低于WCDMA手機的價 
格提供與WCDMA相同的3G服務，同時具備與GSM/GPRS手機相同的產(chǎn) 
品穩(wěn)定性。 
　　展訊未來將繼續(xù)走具有優(yōu)勢的高集成度特色的路線，同時還將集 
成眾多多媒體應用功能，并考慮向HSDPA演進。 
　　鄭建宏 
　　重郵信科未來將致力于建立多套產(chǎn)業(yè)化方案。重郵信科的基帶芯 
片(物理層軟件)及協(xié)議棧軟件在設計上將可以與其他廠商的協(xié)議棧軟 
件及基帶芯片兼容，提供多套TD-SCDMA手機初步參考設計方案。 
與此同時，TD-SCDMA手機初步參考設計方案也可與多家應用軟件 
開發(fā)商、手機參考設計廠商進行合作，提供更多種類的商用化的手機 
方案。 
　　重郵信科也在終端芯片和業(yè)務應用兩個產(chǎn)業(yè)鏈的建設方面進行了 
積極有效的工作。作為國內最早從事TD-SCDMA手機開發(fā)的廠商之一， 
充分利用TD-SCDMA手機核心技術方面的實力，為國內手機生產(chǎn)廠 
商提供完整的手機解決方案。重郵信科計劃在今年底推出一至二款采 
用重郵信科自行研制的基帶芯片的手機樣機，協(xié)議棧軟件也已經(jīng)用于 
展訊公司的手機方案中。 
　　楊萬東 
　　在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中，目前最為薄弱的環(huán)節(jié)是運營商部分。 
TD-SCDMA主要以國內企業(yè)為主，從核心網(wǎng)絡、芯片、終端、儀表 
在一步步發(fā)展，TD-SCDMA在測試儀器儀表部分也是相對較弱的環(huán) 
節(jié)。 
　　李哲民 
　　在終端方面需要加強測試儀器環(huán)節(jié)，實驗室的測試和生產(chǎn)化的測 
試都十分薄弱。在測試方面很難與現(xiàn)有設備直接兼容，再次開發(fā)時間 
上相對較長。 
　　終端測試儀器方面對于TD-SCDMA來說十分被動，關鍵在于目前 
世界大的測試儀器供應商還沒有商用化的測試儀器，成為限制終端快 
速發(fā)展的因素。 
　　作為終端而言，無論是硬件、軟件、可靠性、穩(wěn)定性等幾方面， 
都要完成電話的最基本功能———通話和短信功能。實驗室測試、生 
產(chǎn)測試、入網(wǎng)驗證、入網(wǎng)測試等方面測試驗證，能夠為終端廠商提供 
十分明確的方向。